自熔性合金中加入的硼和硅有什么作用？

    （1） 硼、硅可降低合金的熔点，并能导致合金的固相和液相之间有较宽的温度区间，硼、硅元素均可与常用基体材料，如镍、钴、铁等，在高温下生成低熔点的共晶，使合金熔点大幅度降低。例如Ni-BA共晶熔点为1095；Fe-B共晶熔点为1070摄度；Co-B共晶熔点为1095摄度；Fe-B共晶熔点为1140摄度。硅对合金熔点的影响比硼要小。
    合金熔点低，但有较宽的固一液相温度区间，使合金具有优良的流动性和润湿性。因此，合金的工艺性好，涂层成型美观。
    （2） 硼硅的脱氧还原及造渣作用。硼、硅是强还原剂。在各个温度下，它们生成的氧化物比镍、钴、铁等元素生成的氧化物都很稳定。因此硼、硅元素对镍、钴、铁等元素的氧化物都有强烈的脱氧还原作用。硼、硅与氧作用，分别生成B2O3和SiO2,B2O3的熔点为580摄度，SiO2为1713摄度。B2O3虽然熔点低，但黏度较大，也难以浮出表面。但是，B2O3和SiO2同时存在时，就能生成低熔点的硼硅酸盐。例如73%的SiO2和27%B2O3的熔点为722摄度。这种硼硅酸盐的黏度小，密度小，流动性好，易浮出合金表面，并使焊层合金得到保护，不受氧化，防止产生气孔。
    （3） 硼、硅元素可提高合金的硬度。硼、硅元素对合金的金相组织有弥散强化和固溶强化作用。第二相弥散分布在合金中，使其强度和硬度增加，这种强度和硬度的增加就称为弥散强化。硼的主要作用是弥散强化。硼除极少量溶于镍奥氏体中外，大部份以Ni3B等金属间化合物的形式，弥散分布在合金中。当合金中含有铬时，硼与铬能生成金属间化合物Cr2B、CrB等硬质颗粒。硼有时还和合金中的碳形成碳硼化合物硬颗粒。它们都弥散分布在合金中。这些硬颗粒的硬度极高。实验表明，当硼含量不高时随着硼的增加，涂层硬度显著增加。当硼含量超过3.5%时，其影响就不明显了。硅的作用主要是固溶强化。
    在镍基自熔合金中，常温下硅在镍中的溶解度可达6%.因此，硅的绝大部分可固溶在镍奥氏体中，使其产生固溶强化。
    此外，部分硬质相还与基体相形成共晶。共晶的多少及弥散分布程度与合金冷却速度有关。焊层凝固越快，则共晶相少而弥散，反之共晶相粒大并聚集。这种共晶相使焊层硬度增高脆性增大。
    硼硅元素在铁基、钴基合金中也有类似的作用。一般合金中硼含量不超过6%，硅含量不超过5%.硼、硅含量太高会出现较多的脆性化合物，使涂层的塑性，韧性下降，脆性增加，易产生裂纹。